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回天HT1101导热硅脂高导散热硅胶数导热硅脂 导热膏白色导热系

  

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产品介绍

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一、产品特点:

HT 1101具有极佳的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,完全符合欧盟ROHS指令要求。

优点:

A、导热系数高,导热系数达到1.2[W/(m·K)],这是评价导热硅脂最重要的性能指标。

B、油离度低。HT 1101的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。

C、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。

二、典型用途:

电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作

温度。

三、技术参数:

以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺:

清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。

五、注意事项:

导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

六、包装规格:100g/支


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