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道康宁TC-5625C导热硅脂笔记本电脑CPU处理器风扇显卡LED散热膏胶

  

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产品介绍

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道康宁TC-5625,导热率2.5W/m·K
中粘度:在基材间形成更薄的硅脂层,便于涂抹。
·导热性能:高导热率,低热阻。

适用于中功率发热元件和散热器之间的间隙填充。

预处理:对基材表面进行清洁,保证基材表面洁净、无油脂。
·施胶:使用前将本品充分搅拌,可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

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