回天HT9013半流淌灌封胶 半透明 电子元器件粘接 密封310ml
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一、产品特点：
HT9013是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。
二、典型用途：
- 精巧电子配件的防潮、防水封装
- 绝缘及各种电路板的保护涂层
- 电气及通信设备的防水涂层
- LED Display模块及象素的防水封装
- 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护
三、固化前后技术参数：
性能指标 | HT 9013 | |
固化前 | 外观 | 半透明、半流淌流体 |
相对密度（g/cm3） | 1.05～1.10 | |
表干时间 （min） | ≤40 | |
完全固化时间 (d) | 3～7 | |
固化类型 | 单组分脱酮肟型 | |
固
化
后 | 抗拉强度（MPa） | ≥0.4 |
扯断伸长率（%） | ≥200 | |
硬度（Shore A） | 15～25 | |
剪切强度（MPa） | ≥0.5 | |
使用温度范围(℃) | -60～200 | |
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1015 | |
介电强度(kV/mm) | ≥15 | |
介电常数(1.2MHz) | ≤3.2 | |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
